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  杭州猎板科技有限公司由深圳市猎芯科技有限公司投资（猎芯是中国领先电子元器件B2B交易买卖平台，先后荣获经纬中国、微光、华诺、京东战投、海通证券等多轮融资），猎板聚焦电子产业高质量发展，以让电子制造更高效为使命，致力于成为全世界领先的电子智造企业。

  猎板是一家创新型的“互联网+工业4.0”智慧工厂，总部在浙江杭州，珠海拥有2个自营生产基地、深圳设有营销中心，猎板专注于为全球用户更好的提供高多层、高精密、高难度、高可靠的电路板特殊定制服务，解决此类订单交付慢、采购难等问题。依托自主研发的智能报价、审单、拼板、排产等生产管理系统，通过数据化、系统化管理提高生产效率，缩短研发周期，实现智慧工厂，柔性制造的新模式。

  猎板已通过ISO9001、IATF16949质量管理体系认证，以及ROHS、REACH、UL等产品认证。作为工业4.0的先行推动者和践行者，猎板将持续加速自身的数字化、智能化迭代升级，为每位用户更好的提供高可靠、高品质的精密产品，积极打造电子产业数字化制造业的“新灯塔”。

  杭州总部作为公司战略决策与资源整合核心，构建“研发驱动、数字管控”的运营中枢：

  1. 战略规划与资源统筹：主导中长期发展的策略制定，包括高端PCB技术路线图规划、珠海工厂扩产等产能布局，结合猎芯的元器件供应链资源，构建“PCB+元器件”一站式服务体系.

  2.  数字化体系构建与运营：研发“猎板云平台”及全流程智能化生产管理系统，覆盖在线计价、AI审单、实时订单监控等环节，通过大数据算法优化拼板排产，减少80%人工干预。

  3.  品牌与合规管理：负责“猎板”品牌全球推广，牵头知识产权布局与资质维护，现有商标9件、专利14件、软件著作权13项，

  珠海猎板电子科技有限公司：为杭州猎板100%控股子公司，成立于2020年3月12日，法定代表人邱志华，注册地位于珠海市金湾区红旗镇幸福中路8号明宏工业园A厂房，营业范围涵盖印制电路板制造、电子元件销售及进出口业务。

  1.  作为生产制造核心基地，总建筑面积超25000平米，配备520余台先进设备，拥有150余名技术工程师，年综合产能达80万平方米，为IATF16949认证指定生产场所。

  2.  珠海一厂（样板/小批量）：年产能30万平方米，支持24小时打样、48小时小批量交付，交期准时率99.9%，

  3.  珠海二厂（中大批量）：2024年11月5日投产，年产能50万平方米，配备高多层压合设备、高精密真空DES蚀刻连线、全自动三机连印自动线及国内知名品牌LDI曝光机等高端设备，可实现高精度、高可靠性生产。

  深圳营销中心：作为内部职能部门，负责华南区域市场拓展与客户对接，依托珠三角电子产业集群优势强化本地化服务与供应链一站式服务！

  专注高多层、高精密、高难度PCB定制服务，覆盖2-26层高多层板、HDI板、高频高速、刚挠结合板等类型，同时稳定实现高厚铜、高纵横比、多层混压、超厚金等业内特殊特种工艺亮点，提供“设计-生产-检测-交付”全链条服务，配套PCBA、元器件BOM一站式解决方案。重点服务通信、新能源汽车、医疗设施、航空航天、AI服务器等领域，适配华为5G基站、头部AI服务器GPU集群等高端场景，解决高难度订单交付痛点。可提供镍钯金、选择性电金等20余种表面处理工艺，满足车规、军工级要求。

  猎板支持2-26层高多层PCB定制，支持特殊混压结构，满足高频高速、高可靠性场景需求。

  核心工艺包括：盲埋孔技术：通过激光钻孔（孔径0.07-0.13mm）与线万次热循环测试，适配华为5G基站等高端通信设备。

  多级阻抗控制：通过高精度LDI曝光及定制高精密真空蚀刻等设备，采用TDR测试与矢量网络分析仪（VNA）监测手段，确保阻抗偏差≤±10%，极限可准确管控在±5%，应用于AI服务器主板与汽车雷达PCB。

  特殊表面处理：支持镍钯金、选择性电金、超厚金等20多种工艺，适配车用（IATF16949）、军工级与医疗设施需求。

  猎板HDI板以高精度微孔（激光盲孔≥0.075mm） 和填铜、真空树脂塞孔工艺为核心竞争力，具体优势包括：

  填铜与孔口铺铜：树脂塞孔与孔口铺铜协同设计，有效解决孔壁保护、高温可靠性或复杂结构设计（如BGA盘中孔），极大的促进大电流传输、高频信号或极端环境稳定性。

  高可靠性：采用多型号多含胶配比半固化片与动态叠层结构设计，避免流胶不均、板厚超差等问题，满足-55℃~125℃极端温度环境。

  高频材料应用：支持陶瓷填充PTFE基板（Dk=3.0，Df＜0.002），具备超低损耗、宽温适应性、涨缩稳定性及宽频响应等特性优势，适配10Gbps高速信号传输场景。

  猎板PCB突破传统生产限制，实现1000mm×600mm超大尺寸PCB量产，多层大尺寸板翘曲度≤0.75%，技术支撑包括：

  低翘曲工艺：采用低CTE材料与对称叠层设计，结合阶梯式层压工艺控制热应力。

  高精度设备：定制配备1200mm专用数控钻孔、图形曝光、数控锣机与12000点超大台面测试机，确定保证产品全流程制程中一次性整体生产，无需拼接生产及检测。

  针对高功率需求场景，猎板PCB提供10oz高铜厚与微晶磷铜镀铜技术，具体优势：

  高散热性能：通过厚铜层（最高10oz）与局部厚铜工艺，提升高功率承载及热传导效率，适配新能源、车用、IGBT模块与SiC功率器件。

  猎板高频高速 PCB 以罗杰斯 / 台耀高频基材为基础，结合等离子除胶渣工艺与纯压 / 混压技术，聚焦低损耗信号传输，适配 5G 毫米波、车载雷达等场景，核心优势包括：

  核心基材选型：选用罗杰斯 RO4350B、台耀高频基材，均具备低介电常数（Dk=2.2-3.5）、低损耗因子特性，减少高频信号延迟与能量损耗，适配 10GHz-81GHz 频段需求。

  等离子除胶渣工艺：通过氩氧混合等离子体，清除微孔内壁胶渣（清除率 95%）并活化孔壁，镀铜结合力提升 3 倍，高频信号孔内损耗较传统方案降低 20%，保障高速信号完整性。

  纯压 / 混压技术：纯压工艺全用高频基材，适配卫星通信等高性能场景；混压采用 “高频基材 + FR-4” 组合，减少 70% 高频材料用量，平衡成本；双芯混压通过对称叠层设计，翘曲度≤0.75%，适配高集成度高频模块。

  ●产品认证：UL认证、ROHS认证、REACH认证，满足车规级（AEC-Q100）与军工级需求；

  ●企业资质：国家高新技术企业、浙江省高新技术企业、广东省高新技术企业、杭州市“雏鹰计划”企业、杭州市拱墅区知识产权试点企业、国家级科技型中小企业。

  截至2025年10月，公司及子公司累计拥有国内专利14件、商标9件、软件著作权13项，核心专利涵盖高稳定性塞孔PCB研发设备、PCB检测治具等领域，在镍钯金处理、低翘曲工艺等方面形成技术壁垒。

  ●猎板产品应用于国内头部车企BMS系统、华为5G基站、高端医疗设施及AI服务器等场景，在VR设备领域通过纳米陶瓷基板技术适配头部厂商下一代产品链。

  ●作为“互联网+工业4.0”标杆，其数字化生产模式、AI质检技术及环保工艺创新为行业提供实践样本，参与行业标准研讨，推动国产PCB工艺标准化与高端化。

  工业4.0的先行推动者和践行者，猎板将以“让电子制造更高效”为使命，持续加速自身的数字化、智能化迭代升级，为每位用户更好的提供高可靠、高品质的精密产品，积极打造电子产业数字化制造业的“新灯塔”。