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  今日讲的内容是 PCB 的基础知识的一个介绍，首要讲的是铜箔、焊盘、过孔。这样一个解说是让学 PCB 的同伴能更深化的了解 PCB。

  印制电路板以铜箔作为导线将装置在电路板上元器材衔接起来，所以铜箔导线又简称为导线（Track）

  印制电路板的规划首要是安置铜箔导线，与铜箔导线相似的还有一种线，叫做飞线，又称为预拉线。飞线大多数都用在表明各个焊盘的衔接联系，它不是实践的导线）焊盘

  焊盘的作用是在焊接元器材时放置焊锡，将元器材引脚与铜箔导线衔接起来，焊盘的方式有圆形的、椭圆的、矩形的、八角形还有异形，最常用的焊盘形状是圆形和矩形。

  在规划焊盘时，要考虑到元件的巨细、、引脚的形状、装置方式、受力及振荡巨细等状况。假如某个焊盘经过的电流大、受力大而且易发热，能够规划成泪滴状。

  双面板和多层板有两个以上的导电层，导电层之间彼此绝缘，若需求将某一层和另一层进行电气衔接，能够经过过孔来完成。过孔的制造的进程：在多层需求衔接处钻一个过孔，然后在孔的孔壁上镀上堆积导电金属（又称镀金），这样就能够将不同的导电层衔接起来，过孔首要有埋孔和盲孔两种。