爱游戏体育app官网登录:

  国家知识产权局信息数据显现，萍乡市联锦成科技有限公司;江西电子电路研究中心请求一项名为“一种嵌铜块印刷电路板及加工工艺”的专利，公开号CN121865512A，请求日期为2025年11月。

  专利摘要显现，本发明触及印刷电路板范畴，尤其是一种嵌铜块印刷电路板及加工工艺，包括基板和嵌设于基板中的铜块，所述铜块与基板的嵌合边际设有嵌锁部，所述基板上开设有基板嵌合槽；所述嵌锁部包括开设在铜块外边际的卡槽和开设在基板嵌合槽内壁的包容槽；所述包容槽与卡槽内一起填充有受热熔化胀大、冷却后固化的填充资料，构成三维机械互锁；经过在铜块与基板的嵌合边际设置包括卡槽和包容槽的嵌锁部，并填充受热熔化胀大、冷却后固化的改性环氧热熔资料构成三维机械互锁结构，有用处理了传统嵌铜块工艺中因基板开槽加工精度误差导致的贴合度缺乏、铜块与基板热胀大系数差异引起的热循环应力累积、以及压合工艺参数不精准形成的结合力缺乏等问题。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。