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  在电子制造、工业设施、汽车电控、电源模块等领域，灌封胶是保障产品稳定性与安全性的关键材料之一。而在众多类型的灌封胶中，环氧树脂型灌封胶凭借其高强度、高粘接性、优良的电气性能，成为许多对机械强度和密封性要求比较高的场景中的首选材料。

  环氧树脂型灌封胶是以环氧树脂为基体，配合固化剂、填料、增韧剂等组分制成的双组分材料。它通过A、B组分按比例混合后发生化学反应，形成坚硬或柔韧的三维网状结构。

  1.机械强度高，结构稳定: 固化后材料硬度大、抗压、抗冲击性能优异，适合对封装结构强度有要求的产品。

  2. 粘接性能强，附着力好: 能牢固粘接金属、塑料、陶瓷、玻璃等多种基材，增强整体结构稳定性。

  3. 电气绝缘性优良: 具有高体积电阻率和耐击穿电压，适用于高压电子元件的封装保护。

  4. 尺寸稳定性高，收缩率低:固化过程中收缩较小，避免因变形导致的内部应力和结构破坏。

  5. 耐化学腐蚀，适应多种环境:对水、油、酸碱等常见化学品拥有非常良好的抵抗能力，适用于工业环境。

  6. 可调性强，适配多种需求:通过配方调整，可实现从硬质到柔性的多种性能组合，满足多种封装场景。

  1. 提供坚固的物理防护:有很大效果预防外部冲击、震动、灰尘和水汽对内部元件的影响。

  2. 增强电气安全性:防止漏电、短路，提升电源模块、继电器、变压器等高压部件的安全性。

  3. 固定与支撑关键元件:在结构较为复杂的电子模块中，起到支撑、定位、防松动的作用。

  4. 提升产品常规使用的寿命:通过密封和绝缘保护，延长电子科技类产品的使用周期，降低维护成本。

  用于封装IGBT、MOS管、变压器等高发热元件；提供高强度支撑和绝缘保护，防止因高温或震动导致失效。

  对驱动电路进行密封灌封，防止水汽侵入；部分型号具备导热性能，帮助LED芯片散热。

  应用于发动机控制单元（ECU）、车灯驱动、车载传感器等；耐高温、抗震动，提升整车电子系统的可靠性。

  如洗衣机、微波炉、电饭煲等产品的控制模块；有效防潮、防尘，提升电路板的长期稳定性。

  用于PLC控制器、继电器模块、工业电源等；提供高粘接强度和良好的电气隔离性能。

  环氧树脂型灌封胶以其高强度、强粘接性、优良的电气性能，在电子封装、工业制造、汽车电子等多个领域中发挥着无法替代的作用。

  随着电子科技类产品对封装材料要求的不断的提高，环氧树脂型灌封胶也在一直在优化性能，朝着导热、阻燃、环保、柔性化等方向发展，未来将在更广泛的场景中展现其价值。

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