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  陈述聚集 AI Infra 晋级浪潮中 PCB（印制电路板）中心资料的开展机会，中心剖析电子布、铜箔、树脂三大要害资料的技能趋势、商场空间及竞赛格式，要害内容如下：

  职业驱动逻辑明晰，AI 推理需求催生资料晋级。AI 工业从练习转向推理阶段，谷歌、字节跳动等云厂商 Tokens 消耗量敏捷添加，推进全球云厂商本钱开支大幅度的添加，2025 年北美四大云厂商本钱开支达 3496 亿美元，同比增加 53%。AI 服务器对 PCB 的层数（20 层以上）、线μm 以下）提出更高要求，低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）成为资料中心目标，直接决议信号传输完整性与能耗功率。

  三大中心资料构筑技能壁垒，高端产品迎来打破节点。电子布方面，石英纤维布凭仗 1MHz 下 0.0001 的超低介电损耗和 0.54ppm/℃的低热线胀系数，成为 M9 级 PCB 优选，低介电二代布适配 M8.5 级需求，2026 年英伟达 Rubin 服务器量产将带动相关资料 “从 0→1” 打破。铜箔范畴，HVLP4/5 产品以≤1.5μm 的外表粗糙度下降高频信号损耗，成为 AI 服务器干流挑选，将逐渐代替传统铜箔。树脂方面，PCH 树脂和 PTFE 树脂介电功能优异，是高频高速场景中心资料，东材科技等企业的 M9 级树脂已完成批量供货。

  商场规模继续扩容，供应链备货潮接近。测算显现，2025-2029 年全球 HDI 板和 18 层及以上高多层板对应的 CCL 原资料商场规模将从 30.98 亿美元增加至 38.91 亿美元，其间电子布、铜箔、树脂商场规模别离达 9.73 亿、15.56 亿、9.73 亿美元。英伟达 Rubin GPU 估计 2026 年 10 月量产，上游供应链将于 2026 年上半年敞开备货潮，带动高端资料需求快速开释。

  竞赛格式出现国产化机会，头部企业各具优势。电子布范畴，菲利华具有石英纤维全工业链才能，中材科技特种纤维布已批量供货头部客户；铜箔环节，德福科技、隆扬电子等布局 HVLP 产品；树脂范畴，东材科技 M9 树脂经过干流服务器厂商验证，圣泉集团技能储备深沉。国内企业在中高端商场逐渐打破，海外厂商仍主导部分高端详尽区分范畴，国产化代替空间宽广。

  出资主张重视三条主线：石英纤维布和低介电电子布标的菲利华、中材科技、宏和科技；HVLP 铜箔相关企业德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔；高频高速树脂厂商东材科技、圣泉集团。需警觉 AI 需求泡沫、产能过剩、技能迭代筛选等危险。

  未来，AI Infra 继续晋级将推进 PCB 资料向更高功能、更精细化方向开展，技能打破与客户认证进展将成为企业中心竞赛力，国产化代替与高端产品放量将是职业中心增加逻辑。